助力獲得適宜的熱封參數~五點(diǎn)熱封試驗儀

封邊開(kāi)裂，封口泄漏……是無(wú)數食品企業(yè)的噩夢(mèng)，也是困擾包材供應商的難題。熱封合——利用外界條件使薄膜封邊部位受熱變成粘流狀態(tài)，在適當壓力下兩層膜熔為一體，冷卻后能保持一定的熱封強度，是復合膜包裝袋普遍的封邊工藝。而上述問(wèn)題，多是源于熱封溫度、熱封時(shí)間和熱封壓力三大參數不匹配所致。

　　不同材質(zhì)和厚度的熱封層，往往需要通過(guò)不斷調整試驗，才能確定適宜的熱封參數組合，從而獲得理想的熱封強度。這一過(guò)程所耗費的時(shí)間和成本難以預計。德瑞克熱封試驗儀為你還原一個(gè)熱封工藝的微現場(chǎng)，便于研究不同包裝材料的熱封性和熱粘性的適宜參數，并較大限度上降低時(shí)間和成本損耗。

熱封性能測試

　　儀器通過(guò)嵌入式系統控制上下熱封頭，在設定的熱封壓力、熱封溫度和熱封時(shí)間下對包材試樣進(jìn)行熱封。儀器設有三組上封頭和一組下封頭，一次可完成兩件五組熱封試驗。所有封頭均可在室溫~250℃范圍內獨立控溫，熱封壓力為0.05MPa ～ 0.7MPa，熱封時(shí)間可在99.9s內自由設定。

熱封強度測試

　　即測試試樣的熱封面在熱封結束*冷卻后的強度。儀器內置高精度力值傳感器和驅動(dòng)機構，能在200、250、300mm/min的試驗速度下測量試樣的熱封強度。測試時(shí)，將試樣一端夾在右?jiàn)A頭上，另一端夾在夾緊座上，驅動(dòng)機構拖動(dòng)右?jiàn)A頭，使之與夾緊座產(chǎn)生相對移動(dòng)，試樣受載后，通過(guò)傳感器可得到相應的電信號，經(jīng)分析計算得到材料的熱封強度。

熱粘性能測試

　　即測試試樣的熱封面在熱封剛結束尚未冷卻時(shí)的熱封強度。該指標適宜評價(jià)制袋-灌裝一體化生產(chǎn)線(xiàn)尚未冷卻的包裝封邊的承重能力，其適合與否直接影響了生產(chǎn)線(xiàn)的灌裝效率和破袋率。

　　測試時(shí)，將試樣兩端分別夾在儀器左夾頭和右?jiàn)A頭上，將試樣拉入熱粘區域，熱粘結束后，驅動(dòng)機構拖動(dòng)左、右?jiàn)A頭，使之產(chǎn)生相對移動(dòng)，試樣受載后，通過(guò)傳感器可得到相應的電信號，經(jīng)分析計算得到材料的熱粘力。